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化学镀镍原理

来源:www.liuxiangwen.cn    发布时间:2017-04-22

化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得最多的是硫酸盐,还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用最多的一种。其反应机理如下。在酸性环境:
Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+
在碱性环境:
[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2-+2H+一P+2H2O
2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O
H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升,沉积速度也上升。每上升10℃,速度约提高2倍。
pH值是最重要的因素,对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的,次亚磷酸钠的浓度提高,速度也会相应提高,但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍,需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。

下一条:电镀镍和化学镀镍的区别在哪里

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